时间：2025/6/16 15:59:43
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VJ1206Y223MXCAC 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合在工业级和消费级应用中使用。
此电容器采用1206封装尺寸（英寸：0.12 x 0.06），便于表面贴装技术（SMT）装配，广泛用于电路板设计中的电源管理、音频处理和其他高频信号路径中。
容量：22μF
额定电压：6.3V
封装：1206
尺寸：3.2mm x 1.6mm
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
容差：±20%
VJ1206Y223MXCAC 属于高性能的多层陶瓷电容器系列，具备以下特点：
1. 温度稳定性强：由于采用了X7R介质材料，其容量在宽温度范围内变化较小，满足工业环境下的严苛要求。
2. 高可靠性：经过严格的质量控制流程制造，能够在长时间运行中保持性能稳定。
3. 小型化设计：1206封装提供紧凑的空间占用，适应现代电子产品对小型化的需求。
4. 低ESR：确保高效的能量传递并减少热损耗。
5. 宽容差：±20%的容量容差为设计提供了更大的灵活性。
6. 符合RoHS标准：环保且满足国际法规要求。
VJ1206Y223MXCAC 可应用于多种领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波与去耦。
2. 工业控制：用于电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）和逆变器中的信号调节。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机以及基站中实现信号完整性优化。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的电源管理和信号传输部分。
VJ1206Y223MXXAC
VJ1206Y223MXXPA
GRM31BR61E226ME11D
