时间：2025/6/28 12:14:59
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VJ1206Y223KXAMP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。它广泛应用于需要稳定性和小尺寸的电子电路中，主要用于滤波、耦合和旁路等场景。该型号符合 RoHS 标准，并且具备高可靠性和稳定的电气性能。
此型号中的各个代码分别表示了封装尺寸、容值、电压等级及其他特性参数。
封装：1206
容量：2.2μF
额定电压：50V
公差：±20%
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
介质材料：Y5V
终端材质：锡
包装形式：磁带与卷盘
VJ1206Y223KXAMP 的特点是其具有较高的容量值，在小型封装中提供了大容量选择。Y5V 介质提供成本优势，但温度稳定性和时间稳定性相对较弱，因此适合在对温度变化不敏感的应用场合使用。
此外，由于其为表面贴装器件 (SMD)，安装简单，适用于自动装配线生产。它的低 ESL 和低 ESR 特性使其成为高频应用的理想选择。然而需要注意的是，这种型号对直流偏置效应较为敏感，实际容量可能会随施加电压而降低。
VJ1206Y223KXAMP 主要用于电源电路中的去耦和滤波，能够有效抑制噪声并保持电路稳定。同时，它也可以用作信号路径中的耦合电容或交流旁路电容。具体应用场景包括消费类电子产品（如电视、音响设备）、通信设备以及工业控制设备中的各种电路板设计。
不过，由于其 Y5V 介质的特性限制，建议避免将其用于对温度系数要求严格的精密电路中。
VJ1206Y223KXATC
VJ1206Z223MXXACT
GRM31CR71E224KE15
