时间：2025/6/21 20:04:32
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VJ1206Y184MXJTW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号的电容器适用于需要高容量和小体积的应用场景，广泛用于滤波、旁路、去耦等电路功能中。
其外形尺寸为 EIA 1206（3.2mm x 1.6mm），具有良好的电气稳定性和可靠性，在消费电子、通信设备以及工业控制领域有着广泛应用。
封装：1206
额定电压：16V
电容值：0.18μF
公差：+22/-80%
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30°C to +85°C
ESR（等效串联电阻）：根据频率不同而变化
DF（耗散因数）：<20%@1kHz,25°C
高度：约 1.0mm
VJ1206Y184MXJTW1BC 的主要特点是其小型化设计与高电容密度相结合，能够在有限的空间内提供较高的电容值。同时，由于采用了 Y5V 介质材料，该电容器具备成本低的优势，但温度特性和电压依赖性表现一般。
它适合用在非关键信号路径上的直流支撑或简单滤波应用中，尤其是在对成本敏感的设计项目里。此外，这款 MLCC 支持自动化表面贴装工艺，确保了大批量生产中的高效性和一致性。
该型号电容器可以应用于各种电子产品中，例如：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的稳压电路和滤波电路。
3. 音频设备中的耦合与去耦作用。
4. LED 照明系统中的驱动电路部分。
5. 通信设备中的射频前端电路以及其他需要高频性能的场景。
VJ1206Y184MXXATW1B,VJ1206Y184MXXBTW1B
