时间：2025/7/14 13:53:56
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VJ1206Y183MXACW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Y5V 介质类型。这种电容器通常用于一般用途的电路中，提供稳定的电容值和良好的高频特性。该型号符合无铅工艺要求，适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信设备等领域。
电容值：18μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：1206
介质材料：Y5V
耐压值：6.3V
公差：+20/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
ESR：≤0.4Ω
高度：约0.9mm
重量：约0.01g
VJ1206Y183MXACW1BC 具有高容量密度，适合需要较大电容值的应用场景。由于采用 Y5V 介质，其成本较低，但温度稳定性和公差范围相对较弱，适用于对温度变化不敏感的场合。
此器件支持自动贴装，并具备良好的焊接性能，能够满足大批量生产的效率需求。同时，它具有较小的体积和轻量化设计，非常适合紧凑型电路板布局。
在高频应用中，该型号表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电源滤波效果和信号完整性。
VJ1206Y183MXACW1BC 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品的电源滤波和退耦电路。
2. 工业控制中的缓冲和储能功能。
3. 音频设备中的旁路和耦合电容。
4. LED 照明系统的稳压和平滑处理。
5. 通信模块中的高频信号处理和噪声抑制。
此外，该型号还可用于汽车电子非关键部位以及家用电器等环境。
VJ1206Y183MXXACG1BC
VJ1206Y183MXACG1BC
GRM31CR61E184KA12D
