时间：2025/6/16 16:21:31
阅读：3
VJ1206Y182KXXAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。这种电容器通常用于一般性滤波、旁路和耦合应用，具有较高的性价比，适用于对成本敏感的设计场景。该型号采用 EIA 尺寸 1206 (3.2mm x 1.6mm) 的封装形式，适合自动贴片工艺，广泛应用于消费类电子、通信设备以及工业控制等领域。
标称容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±20%
介质类型：Y5V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装尺寸：1206 (EIA)
端头材质：锡铅合金
VJ1206Y182KXXAP 的主要特点是其高性价比和较大的封装尺寸，这使其能够在高频条件下保持稳定的电气性能。Y5V 介质提供了相对较高的容量密度，但其容量随温度和直流偏压的变化较大。此外，由于采用了 1206 封装，该电容器在 PCB 上的机械稳定性较好，能够承受一定的热冲击和振动。
该型号的温度系数较高，在高温环境下使用时，需要特别注意实际容量的变化情况。同时，其直流偏压特性也会导致容量下降，因此在设计中应留有足够的裕量以确保电路性能不受影响。
VJ1206Y182KXXAP 常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：如开关电源输出滤波、音频信号滤波等；
2. 旁路电容：为 IC 提供稳定的电源供应，减少电源噪声；
3. 耦合电容：用于信号放大器之间的级间耦合；
4. 消噪处理：抑制电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)；
5. 工业控制中的低频信号处理电路；
6. 消费类电子产品中的通用去耦和储能功能。
VJ1206Y182MXXAP
VJ1206Z182KXXAP
GRM31CR61E182KA12D
C1206X7R1C182J125CA
