时间：2025/6/13 11:50:15
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VJ1206Y153MXBPW1BC 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y 系列，通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号采用 C0G（NP0）介质材料，具有出色的频率稳定性和温度特性，适合需要高稳定性的电路设计。
此电容器封装尺寸为 1206 英寸标准封装，提供较高的容量和电压额定值，并且支持自动化表面贴装工艺。
尺寸：3.2mm x 1.6mm
电容值：15pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质类型：C0G（NP0）
封装类型：1206 表面贴装
VJ1206Y153MXBPW1BC 具有以下显著特点：
1. 温度系数极低，典型值为 0 ppm/°C，确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 频率特性优越，适合高频电路中的滤波和匹配网络。
3. 使用 C0G 介质，具备卓越的抗老化性能以及较低的损耗因数。
4. 小巧的 1206 封装使得其能够集成到紧凑型 PCB 设计中。
5. 提供高可靠性，在严苛环境下也能正常运行。
该电容器适用于广泛的电子领域，包括但不限于：
1. RF 滤波器和匹配网络。
2. 振荡器和晶体负载调谐。
3. 高速数字电路的电源去耦。
4. 医疗设备、工业控制及汽车电子中的信号调理。
5. 航空航天和国防系统中对稳定性要求极高的场景。
VJ1206Y153MXPBTA1BC
VJ1206Y153MXBPW1BA
