时间：2025/5/27 14:11:40
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VJ1206Y104MXXAP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列，采用表面贴装技术 (SMD)。这种电容器通常用于一般用途的耦合、滤波和旁路应用，特别是在对成本敏感的设计中。
该型号的尺寸为 1206 英寸外形（3.2mm x 1.6mm），具有高容量密度，适合在紧凑型设计中使用。由于其 Y5V 介质特性，电容值会随着电压和温度的变化而有所波动，因此适用于非关键性电路或对稳定性要求不高的场景。
电容值：1μF
额定电压：6.3V
封装类型：1206
介质材料：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
ESR：未标明
DF（耗散因数）：未标明
VJ1206Y104MXXAP 的主要特点是高容量密度和经济实惠的价格。它采用 Y5V 介质，这种介质允许电容器在较小的体积内实现较高的电容值，但同时也会带来一些局限性，例如电容值随温度和直流偏压显著变化。
1. 高容量密度：在 1206 封装中实现了 1μF 的电容值，适合空间受限的应用。
2. 成本效益高：Y5V 介质降低了生产成本，使其成为价格敏感应用的理想选择。
3. 稳定性限制：由于 Y5V 介质的固有特性，电容值会在 -30°C 到 +85°C 温度范围内以及施加直流电压时发生较大变化，因此不适合对稳定性要求极高的场合。
4. 表面贴装：便于自动化生产和装配，提高了制造效率。
VJ1206Y104MXXAP 通常应用于消费类电子产品的电源电路、音频设备和通信设备等。
1. 电源滤波：在 DC-DC 转换器输出端作为滤波电容，平滑输出电压。
2. 去耦电容：用于减少数字 IC 和模拟 IC 的电源噪声，确保稳定的供电。
3. 信号耦合：在放大器级间耦合信号，防止直流分量传递。
4. 通用旁路：为高频信号提供低阻抗接地路径，抑制干扰。
需要注意的是，由于 Y5V 介质的电容值波动较大，因此在需要高稳定性的应用中应谨慎选用此型号。
VJ1206Y104KXXAP
VJ1206X104MXXAP
C1206Y104M8PAK
GRM31CR60J104ME27
