时间：2025/6/27 3:29:07
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VJ1206V333ZXAPW1BC 是一种表面贴装电容器，属于叠层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用多层陶瓷技术制造，具有小体积、高可靠性和优异的频率特性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中，适合在高频和高密度电路板设计中使用。
该电容器具有良好的温度稳定性和低ESR（等效串联电阻），能够提供稳定的性能表现。
封装：1206
电容量：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G (NP0)
外形尺寸：3.2mm x 1.6mm
终端镀层：锡
封装类型：卷带包装
VJ1206V333ZXAPW1BC 使用C0G（NP0）介质材料，因此具备极佳的温度稳定性，在整个工作温度范围内其电容值的变化非常小，通常小于±30ppm/℃。此外，由于采用了先进的MLCC技术，该型号还表现出低ESR和低ESL（等效串联电感），使其非常适合高频应用环境。
此外，它的高Q值和低损耗角正切使得它成为射频和微波电路中的理想选择。同时，其小尺寸和坚固的设计也确保了其在恶劣条件下的可靠性。
这种电容器适用于多种电子设备，包括但不限于通信设备、音频设备、计算机及外设、消费类电子产品和工业控制设备。具体应用场景包括电源滤波、振荡电路、定时电路、信号耦合与解耦等。
特别是在无线通信领域，如手机、Wi-Fi模块和蓝牙设备中，VJ1206V333ZXAPW1BC 可用于匹配网络、滤波器和其他高频电路组件以优化信号完整性。
VJ1206V333XEAACBW1
VJ1206V333XXAPAW1
VJ1206V333ZTAPW1
