VJ1206V333ZXAPW1BC 是一种表面贴装电容器,属于叠层陶瓷电容器(MLCC)系列。它采用多层陶瓷技术制造,具有小体积、高可靠性和优异的频率特性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,适合在高频和高密度电路板设计中使用。
该电容器具有良好的温度稳定性和低ESR(等效串联电阻),能够提供稳定的性能表现。
封装:1206
电容量:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G (NP0)
外形尺寸:3.2mm x 1.6mm
终端镀层:锡
封装类型:卷带包装
VJ1206V333ZXAPW1BC 使用C0G(NP0)介质材料,因此具备极佳的温度稳定性,在整个工作温度范围内其电容值的变化非常小,通常小于±30ppm/℃。此外,由于采用了先进的MLCC技术,该型号还表现出低ESR和低ESL(等效串联电感),使其非常适合高频应用环境。
此外,它的高Q值和低损耗角正切使得它成为射频和微波电路中的理想选择。同时,其小尺寸和坚固的设计也确保了其在恶劣条件下的可靠性。
这种电容器适用于多种电子设备,包括但不限于通信设备、音频设备、计算机及外设、消费类电子产品和工业控制设备。具体应用场景包括电源滤波、振荡电路、定时电路、信号耦合与解耦等。
特别是在无线通信领域,如手机、Wi-Fi模块和蓝牙设备中,VJ1206V333ZXAPW1BC 可用于匹配网络、滤波器和其他高频电路组件以优化信号完整性。
VJ1206V333XEAACBW1
VJ1206V333XXAPAW1
VJ1206V333ZTAPW1