VJ1206V223ZXAPW1BC 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种商业和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。
这款 MLCC 的封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),额定电压为 25V,并提供 22μF 的标称电容值。其表面贴装设计使其非常适合自动化装配工艺,同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够满足高频应用需求。
型号:VJ1206V223ZXAPW1BC
品牌:Vishay
系列:VJ
封装:1206
电容值:22μF
额定电压:25V
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±20%
工作温度下电容变化:±15%
直流偏压特性:良好
封装类型:表面贴装
符合标准:RoHS 合规
VJ1206V223ZXAPW1BC 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(±15%)。此外,X7R 材料对直流偏置的影响较小,从而确保了在实际应用中性能的一致性。
该电容器具有较高的频率响应能力,适合用于高频电路环境。由于采用了表面贴装技术 (SMT),它能轻松集成到现代 PCB 设计中,并且支持高效的回流焊工艺。
VJ 系列 MLCC 在制造过程中经过严格的质量控制,确保产品的可靠性和长寿命,特别适合需要高稳定性的电源管理、通信设备及消费电子领域。
VJ1206V223ZXAPW1BC 主要应用于以下场景:
1. 电源电路中的输入输出滤波;
2. 微处理器和数字电路的去耦;
3. 音频设备中的信号平滑;
4. 工业控制系统中的储能或缓冲功能;
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频旁路;
6. 通信设备中的噪声抑制和信号调理。
VJ1206V223KXAPW1BC
VJ1206V223KZA
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