时间：2025/7/2 17:31:04
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VJ1206A681JXBCW1BC是一款表面贴装陶瓷片式电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），广泛应用于需要高稳定性和低ESR的电路设计中。该型号属于C0G介质类型，具有温度补偿特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
这类电容器通常用于滤波、去耦、信号耦合或振荡电路等应用领域。
封装：1206
电容量：68pF
电压额定值：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
外形尺寸：3.2mm x 1.6mm
端头材质：锡铅合金
符合标准：RoHS合规
VJ1206A681JXBCW1BC具备极高的温度稳定性，其电容量随温度变化非常小，漂移几乎可以忽略不计。C0G介质确保了它在高频应用中的卓越性能，并且拥有较低的介质损耗和ESR（等效串联电阻）。此外，该型号还具有良好的抗潮湿能力和机械强度，适合自动化贴装工艺。
由于采用了表面贴装技术（SMT），这款电容器非常适合紧凑型设计，同时支持高效的批量生产。它的高可靠性也使其适用于航空航天、医疗设备以及其他对精度要求较高的场景。
VJ1206A681JXBCW1BC主要应用于以下领域：
- 高频滤波器
- 振荡器电路
- 射频模块
- 精密放大器中的去耦
- 数据通信设备
- 医疗电子设备
- 工业控制系统的信号处理
- 航空航天及国防相关应用
VJ1206A681KXBAJTB, C0G68P1206B50AC, GRM188R18C680JN01D
