VJ1206A561KXBPW1BC 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 AVX 公司 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。
电容值:56 pF
额定电压:100 V
公差:±10 %
尺寸:1206 英寸 (3.2 mm x 1.6 mm)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55 ℃ 至 +125 ℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
DC 电阻 (ESR):低
高度:小于等于 1.2 mm
VJ1206A561KXBPW1BC 采用 X7R 介质材料,这种介质提供了相对较高的介电常数,并且在温度变化范围内表现出较低的容量漂移,确保了电容在宽温环境下的稳定性。
其小型化的 1206 封装适合现代电路板设计,能够满足高密度布局的需求。同时,它具备优良的频率响应特性,可有效用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波。
由于采用了表面贴装技术,该电容器可以实现自动化装配,提高了生产效率并降低了组装成本。此外,它的高耐压能力使其能够适应需要较高电压等级的应用场景。
VJ1206A561KXBPW1BC 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源滤波和信号耦合;
2. 工业控制设备中的高频干扰抑制;
3. 通信系统中的射频前端电路设计;
4. 医疗设备和测试测量仪器中的低噪声电路部分;
5. 汽车电子模块中的去耦及抗干扰处理。
该电容器因其出色的性能表现,在各类高频、高温和高可靠性的应用场合中都具有广泛适用性。
VJ1206A561K150AA、VJ1206B561KXBPW1BC、GRM188R71C56J100BB