VJ1206A560FXXPW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和信号处理场景。该型号属于 Vishay 公司的 VJ 系列,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 1206 英寸标准尺寸,适合自动贴片工艺,能够满足现代化生产的高效需求。
封装:1206英寸
电容量:56pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
VJ1206A560FXXPW1BC 使用了先进的 X7R 陶瓷介质,这种材料在较宽的温度范围内(-55℃ 到 +125℃)表现出极佳的电容值稳定性,同时具备较低的直流偏置效应。此外,该型号的片式结构设计使其拥有较高的机械强度,能有效抵御因焊接或振动带来的应力。
由于采用了无铅端电极,该产品符合 RoHS 标准,环保且适合现代绿色制造要求。
在高频应用中,VJ1206A560FXXPW1BC 能够提供稳定的性能表现,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而降低信号失真并提高系统效率。
该型号适用于多种电子设备中的滤波、耦合、旁路和去耦功能,特别适合需要高频性能的场合,例如:
- 射频 (RF) 滤波器
- 高速数据传输线路
- 音频放大器
- 电源管理模块中的噪声抑制
- 工业控制设备中的信号调理电路
VJ1206A560FXXPW1BC 还可以用于移动通信设备、无线模块以及其他对小型化和高性能有要求的电子产品。
VJ1206A561F1HPW1BC
VJ1206A560KXXXXPW1BC
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