VJ1206A4R7CXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和高可靠性。其设计适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。此电容器在宽温范围内表现出稳定的电容值和低损耗特性。
封装尺寸:1206英寸
电容值:4.7nF
额定电压:50V
耐压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
DF:低
VJ1206A4R7CXBAC 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)提供稳定性能,并且在施加直流电压时电容变化较小。
它支持高频应用,具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数(DF),这使其非常适合用于滤波器、耦合和旁路电路中。
此外,由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具有较高的机械强度和抗振动能力,能够适应各种严苛的工作环境。
该型号电容器常被用作去耦电容,以减少电源线路中的噪声;还可以作为信号耦合元件,在射频模块中起到阻抗匹配的作用。
另外,它也适用于音频放大器中的输入输出耦合,保证了音频信号的质量不受干扰。
VJ1206A4R7CXBAC 的高可靠性和稳定性还使其成为工业自动化设备及汽车电子系统中的理想选择。
VJ1206A4R7CXBAR、GRM188R71C4R7L、C1206C4R7B5GAC