时间：2025/6/17 16:36:34
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VJ1206A471GXBMT是一种表面贴装技术(SMD)的多层陶瓷电容器(MLCC)，由村田制作所(Murata)生产。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其小型化设计有助于节省电路板空间，同时提供稳定的电容值和低ESR特性。
封装：1206
电容值：4.7nF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
VJ1206A471GXBMT使用X7R介质材料，确保在宽温度范围内（-55℃至+125℃）电容值的变化率小于±15%，具有较高的温度稳定性。此外，其结构设计使得它具备优良的抗机械应力能力，在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)，从而减少能量损耗并提高效率。
该元件支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，并且具有出色的长期可靠性，能够承受多次热循环和振动测试。由于其紧凑的外形和高性能特点，非常适合用于需要小型化和轻量化的电子产品中。
VJ1206A471GXBMT广泛应用于滤波器、耦合、旁路、去耦以及信号调节等领域。具体来说，它可以用于音频设备中的信号滤波、电源电路中的噪声抑制、射频(RF)模块中的阻抗匹配，以及高速数字电路中的电源去耦。此外，它还适合于汽车电子、智能家居设备和便携式电子产品等对环境适应性要求较高的场景。
C1206X7R1C472K120AA
GRM32C7R1H471KA88D
CC0603KRX7R9BB471M
