VJ1206A470KLAAJ32 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、低ESL(等效串联电感)的X7R介质材料类型。该电容器适用于高频滤波和电源去耦应用,其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),具有优良的温度稳定性和频率特性。
该型号采用X7R介电材料,支持的工作温度范围为-55°C至+125°C,在这个范围内,其容量变化不超过±15%。此电容器通常被用于通信设备、消费电子以及工业控制等领域。
标称容量:470pF
额定电压:1kV
封装尺寸:1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±5%
直流偏置特性:较低
电气损耗(Df):最大0.015
1. X7R介质材料确保了在宽广温度范围内的稳定性,同时具备优秀的频率响应特性。
2. 高压设计使得该型号能够承受高达1kV的额定电压,适合高压电路环境。
3. 封装紧凑,符合现代电子设备小型化的需求。
4. 具有良好的抗直流偏置性能,可保持稳定的电容值。
5. 低ESL设计优化了高频性能,减少了寄生效应的影响。
6. 适合自动化表面贴装生产流程,提高装配效率并降低制造成本。
7. 广泛应用于电源去耦、信号滤波及射频电路中。
VJ1206A470KLAAJ32 主要用于需要高稳定性和高频性能的场景,典型的应用领域包括:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块。
2. 通信设备中的RF前端滤波与匹配网络。
3. 工业控制系统中的信号调理电路。
4. 医疗设备中的精密滤波器。
5. 高压电路中的绝缘和隔离。
6. 各种高频、高速数字电路的电源去耦和旁路功能。
VJ1206A471KLAACJ32, VJ1206B470KLAACJ32