时间：2025/6/21 10:18:34
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VJ1206A470GXQPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产。这种电容器采用X7R温度特性材料，具有优良的温度稳定性和高容值稳定性，适合用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中。其封装尺寸为1206英寸，具备较高的额定电压和容量精度，适用于滤波、耦合和旁路等电路应用。
该型号中的具体参数定义如下：VJ表示制造商系列代码，1206表示封装尺寸，A470表示标称电容值为470pF，G表示容差等级（±5%），XQPW1BC则涉及工作电压、封装类型及其他内部工艺标识。
封装尺寸：1206英寸
标称电容值：470pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%)
直流偏压特性：典型条件下的容量下降较小
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：极低
VJ1206A470GXQPW1BC 具备以下显著特点：
1. 温度稳定性优异：由于采用了X7R介质材料，此电容器在宽温度范围内表现出稳定的容量变化特性，非常适合需要高可靠性的应用环境。
2. 高可靠性设计：通过严格的筛选测试，确保长期使用过程中性能的一致性。
3. 超低ESR和ESL：优化了高频电路中的表现，降低了信号失真并提高了整体系统的效率。
4. 小型化与高密度安装：1206封装尺寸适合现代电子设备的小型化趋势，同时支持自动化贴片加工，提升了生产效率。
5. 容量稳定：即使在施加直流电压的情况下，容量下降幅度也相对较小，保证了电路功能的正常运行。
VJ1206A470GXQPW1BC 的典型应用场景包括：
1. 滤波器设计：可用于电源输入端或信号传输路径中的滤波处理，有效去除高频噪声和干扰信号。
2. 耦合电容：在放大器级间连接时作为隔离元件，确保信号完整传输而不受直流成分影响。
3. 旁路电容：放置于IC电源引脚附近，为芯片提供瞬态电流补偿并维持稳定的供电电压。
4. 工业控制设备：如PLC模块、伺服驱动器等场合，用以保障关键节点的电气性能。
5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、电视等设备中的音频和射频部分。
VJ1206A470KXQPAAB
VJ1206B471KXQPAAC
GRM188R60J470KE84
