VJ1206A2R2CXBMC是一款表面贴装技术(SMT)陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于C0G/NP0介质系列,具有高稳定性和低损耗的特点,适用于高频电路和滤波器设计。其封装尺寸为1206英寸,适合自动化的高速贴片生产。
型号:VJ1206A2R2CXBMC
封装:1206英寸
容量:2.2pF
额定电压:50V
介质类型:C0G/NP0
公差:±5%
温度系数:±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
该电容器使用C0G/NP0介质材料,具备卓越的温度稳定性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
VJ1206A2R2CXBMC还具有极低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),适合用于高频应用。
此外,由于采用了无铅设计,符合RoHS标准,适用于环保要求严格的现代电子产品。
该型号的1206封装提供良好的机械强度,能够承受回流焊接过程中的热冲击。
VJ1206A2R2CXBMC广泛应用于射频(RF)电路、振荡器、滤波器和信号耦合场景中。
在无线通信设备、GPS模块、蓝牙芯片组和其他高频电子器件中常见。
同时,它也适合作为电源去耦电容器以减少高频噪声,提高系统的稳定性。
VJ1206A2R2CXBMCL
VJ1206A2R2CXBMCT
GRM188R71C220JL01D