时间：2025/7/4 21:50:12
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VJ1206A180JXBMP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的XBM系列。该型号主要采用积层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定性，适用于高频电路、滤波器以及电源去耦等场景。其特点是体积小、容量稳定，并且能够在较宽的工作温度范围内保持良好的性能。
封装：1206
标称容量：180pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G(NP0)
ESR(等效串联电阻)：极低
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
VJ1206A180JXBMP 使用C0G类介质材料，确保了其在温度变化时具备极其稳定的电容量和低损耗因数。这种类型的电容器非常适合需要高频率响应和高稳定性的应用环境。
此外，由于采用了表面贴装技术（SMD），它能够轻松适应自动化生产设备，从而降低装配成本并提高生产效率。
该器件还拥有优良的抗机械振动能力，使其成为恶劣环境下电子设备的理想选择。
VJ1206A180JXBMP 广泛应用于通信系统、消费类电子产品及工业控制领域中的各种电路设计中。具体包括：
1. 高频信号处理电路中的滤波与匹配网络；
2. 振荡器和定时电路中的关键组件；
3. 数字电路中的旁路电容或电源去耦；
4. 射频模块中的负载调谐元件。
VJ1206A181JXBMP
VJ1206B181KXBMP
GRM188R71H180JA01D
