时间：2025/6/11 16:57:22
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VJ0805Y824JXQRW1BC 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于村田制作所生产的GRM系列，具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该电容器采用X7R温度特性材料制成，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），适合高频电路设计。
电容值：82pF
额定电压：50V
尺寸代码：0805
公差：±5%
温度特性：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
VJ0805Y824JXQRW1BC 的主要特性包括：
1. 使用X7R介质材料，电容量在-55°C到+125°C的工作温度范围内变化较小，最大变化不超过±15%，确保了其在各种环境下的稳定性。
2. 小型化设计，0805封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 高可靠性，符合AEC-Q200标准，可用于汽车电子和其他高可靠性要求的场合。
4. 低ESR和低ESL特性使它特别适合高频信号处理和电源去耦应用，可有效降低电磁干扰(EMI)的影响。
5. 符合RoHS指令和REACH法规，环保且无铅设计。
VJ0805Y824JXQRW1BC 可广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和射频前端。
2. 通信设备中用于滤波和信号耦合，如基站、路由器和调制解调器。
3. 工业控制系统，用于电源去耦和抗干扰设计。
4. 汽车电子系统中的滤波网络，如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）等。
5. 医疗设备中的精密电路，如超声波设备、监护仪等。
VJ0805Y824KXQRW1BC
VJ0805Y824MXQRW1BC
