时间：2025/6/4 19:53:20
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VJ0805Y822JXBAP是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所（Murata）的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适合应用于各种消费电子、工业控制和通信设备中。其封装尺寸为0805英寸，适用于表面贴装技术（SMT）。
该电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下提供稳定的性能表现。同时，它符合RoHS标准，环保且无铅，适合现代绿色电子产品设计的需求。
容值：0.82μF
额定电压：16V
封装尺寸：0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏压特性：良好
ESR：低
ESL：低
工作温度下的稳定性：优秀
1. X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内（-55℃至+125℃）具有较小的容量变化，适合用于对温度敏感的应用。
2. 封装尺寸小（0805英寸），非常适合空间受限的设计。
3. 高可靠性和长寿命，能够承受多次焊接热冲击。
4. 符合RoHS标准，支持环保要求。
5. 在高频应用中表现出色，得益于其低ESR和低ESL特性。
6. 良好的直流偏压特性，保证在不同电压条件下的稳定性能。
7. 适用于自动化表面贴装工艺，提升生产效率。
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波。
2. 工业控制系统中的信号耦合与去耦。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 音频电路中的旁路和退耦功能。
5. LED照明系统中的平滑滤波。
6. 数据存储设备中的噪声抑制。
7. 医疗设备中的精密信号处理电路。
VJ0805Y822KXBA, C0805C822K4RACTU, GRM188R71H822KA99
