VJ0805Y822JXBAP是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)的GRM系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适合应用于各种消费电子、工业控制和通信设备中。其封装尺寸为0805英寸,适用于表面贴装技术(SMT)。
该电容器具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够在高频条件下提供稳定的性能表现。同时,它符合RoHS标准,环保且无铅,适合现代绿色电子产品设计的需求。
容值:0.82μF
额定电压:16V
封装尺寸:0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
直流偏压特性:良好
ESR:低
ESL:低
工作温度下的稳定性:优秀
1. X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内(-55℃至+125℃)具有较小的容量变化,适合用于对温度敏感的应用。
2. 封装尺寸小(0805英寸),非常适合空间受限的设计。
3. 高可靠性和长寿命,能够承受多次焊接热冲击。
4. 符合RoHS标准,支持环保要求。
5. 在高频应用中表现出色,得益于其低ESR和低ESL特性。
6. 良好的直流偏压特性,保证在不同电压条件下的稳定性能。
7. 适用于自动化表面贴装工艺,提升生产效率。
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波。
2. 工业控制系统中的信号耦合与去耦。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 音频电路中的旁路和退耦功能。
5. LED照明系统中的平滑滤波。
6. 数据存储设备中的噪声抑制。
7. 医疗设备中的精密信号处理电路。
VJ0805Y822KXBA, C0805C822K4RACTU, GRM188R71H822KA99