VJ0805Y821MXXAP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质类型。它适用于一般用途的直流电路中,用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,广泛应用于消费类电子产品、通信设备和其他电子系统。
此电容器采用表面贴装技术 (SMD),便于自动化生产和装配,适合现代高密度电路板设计。
容量:0.82μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:Y5V
公差:±20%
工作温度范围:-30°C 到 +85°C
封装类型:表面贴装
端子材质:锡铅合金
VJ0805Y821MXXAP 具有以下主要特性:
1. 小型化设计:使用标准 0805 封装,非常适合空间受限的应用场景。
2. 高容量稳定性:在特定的工作温度范围内表现出较好的电容值稳定性。
3. 良好的自愈性能:即使在过压情况下,也能减少永久性损坏的风险。
4. 环保合规:符合 RoHS 标准,确保对环境友好。
5. 成本效益高:由于其高性价比,成为众多普通用途电路中的首选组件。
6. 宽泛的频率响应:能够在高频和低频条件下保持稳定表现。
这种 MLCC 电容器广泛应用于各种领域:
1. 消费类电子产品:如电视机、音响设备和家用电器。
2. 通信设备:包括手机、路由器和基站中的电源管理模块。
3. 工业控制:用于滤波和信号调理电路。
4. 计算机及外设:为各类接口和内部电路提供稳定的电容支持。
5. 汽车电子:尽管工作温度范围相对较低,但在某些非关键汽车应用中也可使用。
VJ0805Y821KXXAP
VJ0805Y821MXXXPA
Kemet C0805C821M9RACTU
Taiyo Yuden GRM188R71H821MA01D