VJ0805Y821MXBCW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号具有较高的容值和相对经济的成本,适用于一般性的旁路、滤波和去耦应用。其设计符合高密度表面贴装技术的要求,适合用于消费电子、通信设备和其他需要稳定性能的领域。
该型号采用 0805 封装尺寸,适合自动化的表面贴装工艺,并且支持回流焊工艺。
封装:0805
电容值:8.2μF
额定电压:16V
公差:+22/-80%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
介质材料:Y5V
ESR:未标明具体数值,但通常小于 0.1Ω(视频率而定)
尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(t为厚度,根据实际产品略有差异)
VJ0805Y821MXBCW1BC 属于 Y5V 类介质电容器,这种介质提供了较高的介电常数,从而在较小的体积内实现了较大的电容量。然而,Y5V 介质也伴随着显著的温度特性和直流偏压特性影响。电容值会随着施加的直流电压和环境温度的变化而变化。
此外,该型号电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使其在高频应用中表现良好。尽管如此,由于 Y5V 材料的特性,它并不适合对温度稳定性要求极高的场合。
对于需要较大电容值且成本敏感的应用来说,VJ0805Y821MXBCW1BC 是一个不错的选择。
该电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 音频设备中的旁路电容。
3. 工业控制设备中的低频信号处理。
4. 各种通信设备中的稳压和缓冲功能。
由于其温度和电压特性限制,不适合用作精密电路或高温环境下的关键元件。
VJ0805Y821MXB-T, Kemet C0805Y5V7X821M930J, Samsung CL21B821MQ5NNNC