时间：2025/7/10 18:48:09
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VJ0805Y821JXJPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。该电容器具有高容量特性，适用于需要大电容值但对温度稳定性要求不高的场景。其设计适合高频和低电压应用，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号采用了 XJPL 封装技术，能够提供出色的机械稳定性和焊接可靠性，非常适合自动化生产环境。
电容值：0.82μF
额定电压：50V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
尺寸：EIA 0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：Y5V
封装类型：表面贴装 (SMD)
直流偏压特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
VJ0805Y821JXJPW1BC 的主要特性包括：
1. 高容量密度：通过优化内部结构设计，实现了在小型封装内的大电容值。
2. 稳定的电气性能：尽管采用 Y5V 介质，但其电气特性在典型工作条件下表现良好。
3. 良好的可焊性：使用先进的端电极材料和技术，确保了优异的焊接性能。
4. 低成本解决方案：相比更高精度或更宽温区的电容器，此型号提供了一种经济高效的选项。
5. 宽泛的工作温度范围：虽然 Y5V 介质的温度系数较大，但在指定范围内仍能正常工作。
6. 符合 RoHS 标准：环保友好，满足国际法规要求。
VJ0805Y821JXJPW1BC 适用于以下应用场景：
1. 消费电子产品中的电源滤波，如电视、音响系统。
2. 工业控制设备中的信号耦合和去耦。
3. 移动通信设备中的射频电路。
4. LED 驱动器和其他低压电源模块中的平滑功能。
5. 数据存储设备中的噪声抑制。
由于其较高的电容值和较低的成本，这种电容器特别适合需要高储能或高频旁路的场合。
VJ0805Y821K1RATAP, C0805Y821M4RACTU, GRM157R60J821KE8#D
