VJ0805Y563KXXAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质材料系列。该型号主要应用于一般用途的滤波、去耦和旁路等电路中,适用于需要成本优化且对温度稳定性要求不高的场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动化贴片工艺,广泛用于消费电子、通信设备等领域。
该型号中的具体参数含义如下:VJ 表示厂商代码(如村田制作所或其他兼容品牌),0805 表示封装尺寸,Y563 表示电容值及电压等级(56pF 或其他近似值,额定电压通常为 50V 或 100V),K 表示容差范围(±10%),XXAP 为终端特定标识。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
电容值:56pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:Y5V
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):高
高度:约 1.2mm
VJ0805Y563KXXAP 具有以下显著特点:
1. 小型化设计:采用 0805 封装,非常适合空间受限的应用。
2. 高可靠性:经过严格的生产工艺控制,确保在一般环境下的稳定性能。
3. 成本效益:Y5V 介质材料虽然温度稳定性较低,但具有较高的介电常数,能够以较小体积实现较大电容值,从而降低整体成本。
4. 广泛的工作温度范围:支持 -30℃ 至 +85℃ 的环境温度,满足大部分普通应用场景的需求。
5. 自动化装配友好:符合标准 SMD 封装规范,适用于现代化高速贴片机加工。
6. 容差控制合理:±10% 的容差范围对于非精密应用已足够。
VJ0805Y563KXXAP 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、家用电器中的电源滤波和信号去耦。
2. 通信设备:在基站、路由器等设备中作为高频旁路电容使用。
3. 工业控制:在一些对温度变化不敏感的工业设备中用作简单的滤波元件。
4. 计算机与外设:用于主板、显卡等的电源稳压电路和信号完整性改善。
5. 汽车电子(非关键安全区域):如娱乐系统、空调控制系统等中的一般性滤波功能。
注意:由于 Y5V 介质材料的温度系数较高,不适合应用于对温度稳定性要求极高的场景。
VJ0805P563KXXAP
C0805Y5V6B563K
GRM155R71Y5V6B563K