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VJ0805Y563KXAAP 发布时间 时间:2025/7/10 22:48:28 查看 阅读:4

VJ0805Y563KXAAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和信号处理场景。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用。

参数

电容值:56pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

VJ0805Y563KXAAP 使用了X7R陶瓷介质,这种材料在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃)表现出稳定的电容特性,并且对直流偏置的影响较小。
  其0805封装设计确保了它能够兼容标准的表面贴装工艺,同时具备较高的机械强度。
  此外,该型号符合RoHS标准,环保无铅,适用于绿色制造流程。
  VJ0805Y563KXAAP 的低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性使其非常适合用于滤波、耦合、去耦以及其他高频应用环境。

应用

这款电容器广泛应用于射频(RF)模块、无线通信设备、音频信号处理电路以及电源管理单元中的去耦和滤波功能。
  具体来说,它可以用于:
  - 消费电子产品的射频前端电路
  - 高速数据传输系统中的信号完整性优化
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 医疗设备中的精密信号调理

替代型号

VJ0805Y563KXACD
  VJ0805Y563KXACT
  GRM155C80J560KA01D

VJ0805Y563KXAAP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.86461卷带(TR)
  • 系列VJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-