时间：2025/5/26 18:29:08
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VJ0805Y562MXJAP 是一种表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。这类电容器具有高容量和小体积的特点，适合用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等应用。VJ0805Y562MXJAP 的具体参数表明它适用于需要紧凑设计和成本优化的消费电子、工业设备及通信领域。
型号：VJ0805Y562MXJAP
电容值：5.6nF
额定电压：50V
公差：+20%/-80%
尺寸：0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm）
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装类型：表面贴装
终端材质：锡铅合金
VJ0805Y562MXJAP 属于 Y5V 介质类电容器，这种介质提供较高的电容量但伴随较大的温度系数变化，因此其电容值会随着温度波动显著改变。在 -30℃ 至 +85℃ 的温度范围内，电容量可能产生较大偏差。
该电容器采用 0805 尺寸规格，具备良好的高频特性和稳定性，同时满足小型化需求。其表面贴装结构非常适合自动化的 SMT 贴装工艺，广泛应用于各种 PCB 板设计。
此外，VJ0805Y562MXJAP 的高容量与较小外形使其成为消费级电子产品中电源滤波、信号耦合和噪声抑制的理想选择。
VJ0805Y562MXJAP 主要用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能；
2. 高频信号处理电路中的耦合和旁路作用；
3. 工业控制设备中的信号调节；
4. 通信系统中的噪声抑制；
5. 各种需要小型化和低成本解决方案的应用场合。
VJ0805Y562MXTAP, C0805Y5V6N562M, GRM155R71E562KA01D
