VJ0805Y561KXBMC 是一款表面贴装片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号适用于高频和高密度电路设计,具有良好的温度特性和稳定性,广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准,适合自动贴片工艺。VJ0805Y561KXBMC 的标称容量为 5.6nF,额定电压通常在常见 MLCC 范围内。
标称容量:5.6nF
介质材料:Y5V
额定电压:50V
封装尺寸:0805
公差:±20%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
电感量:低(适合高频应用)
绝缘电阻:高
DF 值:较低
VJ0805Y561KXBMC 属于 Y5V 介质类型的电容器,这种介质提供了较高的容量体积比,但其温度稳定性和容量变化较大。该型号的电容量会在 -30℃ 到 +85℃ 的温度范围内发生显著变化,容量可能随温度升高而增加。
VJ0805Y561KXBMC 具备较小的封装尺寸,便于在空间有限的 PCB 上使用。此外,它还支持高达 50V 的直流工作电压,确保在多种电路环境中可靠运行。
由于采用了多层陶瓷结构,该元件具备低 ESR 和低 ESL 特性,能够有效应对高频信号下的性能需求。同时,其表面贴装设计简化了现代化生产的工艺流程,提高了装配效率。
需要注意的是,Y5V 介质的电容值会随着施加的直流偏置电压发生变化,因此在设计中应考虑这一因素以避免实际容量低于预期。
VJ0805Y561KXBMC 适用于各种电子设备中的高频电路。具体应用场景包括:
1. 滤波:在电源线路中用于平滑电压波动,减少噪声干扰。
2. 耦合:连接不同放大级之间信号传输,同时阻隔直流成分。
3. 旁路:为芯片或集成电路提供稳定的局部供电环境,消除高频干扰。
4. 去耦:抑制电源线路中的纹波,保证系统整体稳定性。
5. 高频通信设备:如无线模块、蓝牙设备等需要小型化和高性能的场景。
6. 工业控制板卡:满足对可靠性和抗干扰能力的要求。
VJ0805Y561KXAMC
VJ0805Y561KXAJC
C0805Y5V1H560J
KEM_Y5V_560nJ