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VJ0805Y561KXBMC 发布时间 时间:2025/6/11 12:13:32 查看 阅读:5

VJ0805Y561KXBMC 是一款表面贴装片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号适用于高频和高密度电路设计,具有良好的温度特性和稳定性,广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准,适合自动贴片工艺。VJ0805Y561KXBMC 的标称容量为 5.6nF,额定电压通常在常见 MLCC 范围内。

参数

标称容量:5.6nF
  介质材料:Y5V
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  公差:±20%
  工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
  电感量:低(适合高频应用)
  绝缘电阻:高
  DF 值:较低

特性

VJ0805Y561KXBMC 属于 Y5V 介质类型的电容器,这种介质提供了较高的容量体积比,但其温度稳定性和容量变化较大。该型号的电容量会在 -30℃ 到 +85℃ 的温度范围内发生显著变化,容量可能随温度升高而增加。
  VJ0805Y561KXBMC 具备较小的封装尺寸,便于在空间有限的 PCB 上使用。此外,它还支持高达 50V 的直流工作电压,确保在多种电路环境中可靠运行。
  由于采用了多层陶瓷结构,该元件具备低 ESR 和低 ESL 特性,能够有效应对高频信号下的性能需求。同时,其表面贴装设计简化了现代化生产的工艺流程,提高了装配效率。
  需要注意的是,Y5V 介质的电容值会随着施加的直流偏置电压发生变化,因此在设计中应考虑这一因素以避免实际容量低于预期。

应用

VJ0805Y561KXBMC 适用于各种电子设备中的高频电路。具体应用场景包括:
  1. 滤波:在电源线路中用于平滑电压波动,减少噪声干扰。
  2. 耦合:连接不同放大级之间信号传输,同时阻隔直流成分。
  3. 旁路:为芯片或集成电路提供稳定的局部供电环境,消除高频干扰。
  4. 去耦:抑制电源线路中的纹波,保证系统整体稳定性。
  5. 高频通信设备:如无线模块、蓝牙设备等需要小型化和高性能的场景。
  6. 工业控制板卡:满足对可靠性和抗干扰能力的要求。

替代型号

VJ0805Y561KXAMC
  VJ0805Y561KXAJC
  C0805Y5V1H560J
  KEM_Y5V_560nJ

VJ0805Y561KXBMC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格6,000 : ¥0.49911卷带(TR)
  • 系列VJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-