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VJ0805Y333MXBMR 发布时间 时间:2025/6/5 17:04:22 查看 阅读:5

VJ0805Y333MXBMR 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用0805封装,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用。该型号属于X7R介质系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在消费电子、通信设备以及工业应用中使用。
  这款电容器采用了先进的陶瓷材料制造工艺,确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值,并具备较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)。此外,其紧凑的尺寸和表面贴装设计使其非常适合现代电子设备的小型化需求。

参数

型号:VJ0805Y333MXBMR
  封装:0805
  电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏压特性:低
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.2mm

特性

1. X7R介质提供了良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内,电容变化率不超过±15%。
  2. 具备较高的Q值和较低的ESR,有助于提高高频电路性能。
  3. 表面贴装技术(SMT)支持高效的自动化装配过程。
  4. 紧凑的0805封装使其适用于空间受限的设计环境。
  5. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
  6. 高可靠性和长寿命设计,适用于各种严苛的工作条件。
  7. 良好的直流偏压特性,即使在施加直流电压时也能保持相对稳定的电容值。

应用

1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 通信设备:射频模块、信号调理电路中的滤波和耦合。
  3. 工业控制:用于变频器、PLC等设备中的高频去耦。
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、传感器接口中的信号滤波。
  5. 医疗设备:心电图仪、超声波设备中的信号处理电路。
  6. 物联网(IoT)设备:无线模块、数据采集单元中的高频旁路应用。

替代型号

VJ0805Y333KXBTR, GRM21BR60J333KE9#

VJ0805Y333MXBMR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.49743卷带(TR)
  • 系列VJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-