时间：2025/6/25 14:33:25
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VJ0805Y333JXXAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质材料系列。该型号通常用于需要小尺寸和高容量的应用场景，例如电源滤波、退耦和信号耦合等。其特点是体积小、重量轻、高频性能优良。
电容值：33μF
额定电压：50V
容差：+22/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装类型：0805
介质材料：Y5V
ESR（典型值）：<1 Ω
寿命：无限制（固态陶瓷）
VJ0805Y333JXXAC 使用了 Y5V 类介质材料，这种材料在成本和电容密度方面具有优势，但温度特性和时间稳定性相对较弱。
其 0805 封装使其适合自动化贴装工艺，同时具备良好的机械稳定性和可靠性。
由于采用了 MLCC 技术，它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适用于高频电路环境。
此型号的容差较大 (+22/-80%)，因此在对电容精度要求不高的应用中更为适用，例如简单的电源滤波或通用负载电路。
VJ0805Y333JXXAC 常用于消费类电子产品中的电源管理模块，包括但不限于以下领域：
- 开关电源的输入/输出滤波
- 微控制器单元 (MCU) 的去耦电容
- 数字和模拟电路之间的信号耦合
- LED 驱动器的平滑电路
- 低成本音频设备中的旁路电容
VJ0805Y334KXXAC
VJ0805Y333MXXAC
C0805C336M9PACTU
GRM31CR71E336KE15
