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VJ0805Y332MXJMP 发布时间 时间:2025/6/22 6:28:05 查看 阅读:2

VJ0805Y332MXJMP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 温度特性的陶瓷电容器系列。该型号具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各种消费电子、工业设备和通信产品中。
  该电容器适用于需要高频滤波、耦合和去耦的场景,并且由于其低成本和小型化设计,在现代电子产品中非常普遍。

参数

电容值:33μF
  额定电压:6.3V
  容差:+22/-80%
  温度特性:Y5V(-30℃ 至 +85℃,电容变化±22%)
  封装形式:0805
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805Y332MXJMP 属于 MLCC 系列,采用多层陶瓷结构制造而成,能够提供稳定的电容值并支持高频应用。
  该型号具备以下特点:
  1. 小型化设计,适合紧凑型电路板布局。
  2. 高可靠性,能够在恶劣环境下长期稳定工作。
  3. 容差较大(+22/-80%),适用于对电容精度要求不高的场景。
  4. 温度特性为 Y5V,意味着其电容值会随温度有一定变化,但仍在可接受范围内。
  5. 支持自动化表面贴装工艺(SMD),提高了生产效率和装配质量。
  6. 具备较低的 ESR 和良好的高频特性,适合用作电源滤波和信号耦合。
  需要注意的是,由于其 Y5V 温度特性和较大的容差,该型号通常用于非关键性电路中,例如简单的电源去耦或一般性滤波电路。

应用

VJ0805Y332MXJMP 的典型应用场景包括:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波,如手机、平板电脑和家用电器。
  2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
  3. 微控制器和其他集成电路的电源去耦。
  4. 数据通信设备中的高频滤波。
  5. 工业控制设备中的简单信号处理。
  由于其成本低廉和小型化的优势,该型号在需要大量使用电容器的场合尤为适用,比如密集型 PCB 设计中的批量去耦应用。

替代型号

VJ0805Y332MJRMK, C0805Y336M4RACTU, GRM157R71E336ME19

VJ0805Y332MXJMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.37658卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-