VJ0805Y272KXXPW1BC 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质类型。该型号的电容器具有高容量和小型化设计,适合用于需要高频旁路、滤波和耦合的电路中。其结构由交替堆叠的陶瓷介电层和内部金属电极构成,能够提供稳定的电气性能。
这种电容器适用于消费类电子设备、通信设备以及其他对成本敏感的应用场景。
电容值:27μF
额定电压:50V
公差:+20%/-80%
工作温度范围:-30℃至+85℃
封装类型:0805
介质材料:Y5V
ESR(等效串联电阻):根据具体频率而变化,请参考数据手册
尺寸:约2.0mm x 1.25mm
VJ0805Y272KXXPW1BC 的主要特性包括以下几点:
1. 高容量:在小型封装下实现了较大的电容值,适合空间受限的设计。
2. 成本效益高:Y5V 介质类型的电容器通常具有较高的性价比,适合批量生产。
3. 稳定性:尽管 Y5V 材料的温度系数较高,但该型号在标称工作条件下仍然能保持相对稳定的性能。
4. 宽泛的工作温度范围:能够在 -30℃ 至 +85℃ 的环境下正常运行,适用于多种应用场景。
5. 表面贴装技术:支持回流焊接工艺,便于自动化生产和组装。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理电路。
2. 通信设备:用于射频前端模块、基带处理单元中的滤波和耦合。
3. 工业控制:作为信号调理电路中的关键元件,帮助抑制噪声并提高系统的稳定性。
4. 计算机及外设:为处理器、存储器等核心组件提供稳定的供电环境。
5. 其他电子设备:包括音频设备、照明系统等需要高频滤波或耦合功能的产品。
VJ0805Y272MXXPBC,VJ0805Y272K1HPW1BC