时间：2025/6/17 17:57:45
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VJ0805Y224KXJMR 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 Y 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，适合自动化贴片生产工艺。
该电容器具有较小的体积和较轻的重量，能够在高频电路中提供稳定的性能表现，同时支持回流焊工艺。
容值：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
VJ0805Y224KXJMR 的主要特性包括：
1. 温度稳定性好，X7R 介质能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容量。
2. 小型化设计，适合紧凑型电路板布局，尤其在空间受限的应用场景中表现出色。
3. 具备较低的 ESR 和 DF 值，能够有效减少能量损耗并提升高频性能。
4. 高可靠性设计，经过严格测试以确保长期使用中的稳定性和一致性。
5. 支持表面贴装技术（SMT），便于大规模自动化生产，提高了制造效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
VJ0805Y224KXJMR 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及各类便携式设备中的电源滤波和去耦功能。
2. 通信设备：用于基站、路由器以及其他网络设备中的信号调理和电源管理。
3. 工业控制：在电机驱动器、PLC 和其他工业自动化系统中作为储能或滤波元件。
4. 汽车电子：适用于汽车音响系统、导航系统及其他车载电子模块中的滤波与稳压环节。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等需要高度精确和可靠性的场合。
C0805X7R1H224K120AA, GRM1555C1H224KA01D
