VJ0805Y223MXBMP 是一款由 Vishay 提供的表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。该电容器具有高容量和小尺寸的特点,适合用于电源滤波、去耦、信号耦合等高频电路应用场景。
此型号采用了 X7R 或 Y5V 类介质材料制成,具备一定的温度稳定性,并能够在较高的工作电压下稳定运行。
电容值:22μF
额定电压:50V
封装形式:0805
公差:±20%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
介质类型:Y5V
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:适用于高频应用
VJ0805Y223MXBMP 的主要特点是其小巧的封装尺寸与较大的电容值相结合,使其非常适合在空间受限的设计中使用。此外,由于其 Y5V 介质类型,在特定温度范围内可保持相对稳定的性能。
它还拥有较低的等效串联电阻 (ESR),这有助于减少高频下的能量损耗。这种电容器常被用于需要快速充放电以及良好频率响应的应用场景。
需要注意的是,Y5V 介质类型的电容器在温度变化时可能会出现较大的电容漂移现象,因此在设计过程中需要考虑这一因素对电路性能的影响。
VJ0805Y223MXBMP 广泛应用于消费电子领域中的各种设备,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式电子产品。
具体应用如下:
- 电源滤波:用于平滑直流电源输出中的纹波电压,提高电源质量。
- 去耦:消除集成电路和其他有源器件周围的噪声干扰,确保信号完整性。
- 信号耦合:连接放大器级或不同电路模块之间的信号传递,同时阻隔直流成分。
- 高频旁路:为高频电流提供低阻抗路径,从而避免干扰敏感电路部分。
VJ0805X224MXPBT,VJ0805Y223KXBTT