VJ0805Y223KXBPW1BC 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用了X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的耦合、滤波和旁路功能。其封装尺寸为0805英寸标准规格,适合表面贴装技术(SMT)使用。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质类型:X7R
封装形式:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:适中
ESL:0.3nH
ESR:0.05Ω
VJ0805Y223KXBPW1BC 具有以下显著特点:
1. 温度稳定性:采用X7R介质材料,在宽温范围内(-55℃至+125℃)表现出良好的电容量变化稳定性。
2. 高可靠性:经过严格的测试流程,确保在恶劣环境下仍能保持性能一致性。
3. 小型化设计:0805封装使其非常适合需要高密度组装的应用场景。
4. 低ESR和ESL:优化的内部结构设计,降低寄生参数影响,提升高频性能。
5. 耐焊接热:具备优良的耐焊接热能力,能够承受回流焊过程中的高温冲击。
6. 符合环保要求:符合RoHS指令,支持无铅焊接工艺。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理电路、信号滤波器。
2. 通信设备:基站、路由器等通信设施中的射频前端模块。
3. 工业控制:各类工控板卡上的电源去耦和信号耦合功能。
4. 汽车电子:车身控制单元、信息娱乐系统等对环境适应性要求较高的场合。
5. 医疗设备:监护仪、超声诊断仪等精密仪器中的滤波与稳压环节。
C0805C223K4RACTU
ECJ-YA2C223KA
CC0805JNP05BB220