VJ0805Y223KXAAP是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用X7R介质,具有优良的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装形式为0805英寸,适用于表面贴装技术(SMT),能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻(ESR)。
电容值:22μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
DC偏置特性:随直流电压变化较小
VJ0805Y223KXAAP使用X7R介质材料,这种介质的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,通常在-55℃至+125℃之间电容变化不超过±15%。此外,该电容器还具备较高的抗机械冲击和振动能力,适合在恶劣环境下使用。其小尺寸设计和低轮廓高度非常适合现代电子产品对空间紧凑性的需求。同时,该型号支持自动化的表面贴装生产工艺,提升了装配效率和可靠性。
这款电容器特别适用于滤波、去耦和储能等应用场合,特别是在高频电路中表现出色,因为其具有较低的ESR和ESL(等效串联电感)。另外,由于采用了无铅端电极材料,符合RoHS标准,适合环保要求严格的场景。
VJ0805Y223KXAAP适用于多种电子电路,包括但不限于电源滤波、信号耦合、振荡回路、音频电路中的旁路电容以及开关电源中的输出平滑电容。它也常用于射频模块、无线通信设备、医疗电子仪器、汽车电子系统以及各种消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
由于其良好的温度特性和关键电路节点上的去耦电容,以减少电源噪声并提高系统的稳定性。
VJ0805Y223MXAAP
VJ0805P224KXAT
GRM188R60J225ME11