时间：2025/6/22 11:33:30
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VJ0805Y223JXBAP 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GRM 系列。该型号采用 Y5V 介质材料，具有高容量和小尺寸的特点，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。它支持表面贴装技术（SMD），适合自动化生产线使用。
该电容器的工作温度范围为 -30°C 至 +85°C，在额定电压下表现出稳定的电气性能。其封装形式为 0805 英寸尺寸（约 2.0mm x 1.25mm），非常适合对空间要求较高的电路设计。
容量：22μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装尺寸：0805
介质材料：Y5V
ESR（等效串联电阻）：根据频率不同而变化
DF（耗散因数）：≤30%@1kHz,20°C
VJ0805Y223JXBAP 的主要特点是高容量与小型化结合。Y5V 介质使其能够在有限的空间内提供较大的电容值，但温度稳定性和直流偏置特性相对一般。
1. 高容量：22μF 的容量对于小型封装来说非常出色，适用于滤波、耦合和旁路应用。
2. 小型化设计：0805 封装使其成为紧凑型电路的理想选择。
3. 成本效益：Y5V 材料的使用降低了生产成本，适合大批量应用。
4. 温度特性：虽然容量会随着温度变化较大，但在其工作温度范围内仍能保持一定的稳定性。
5. 表面贴装：易于自动化生产和回流焊接工艺。
VJ0805Y223JXBAP 广泛用于各种需要低电压高容量电容的应用场景：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备：网络交换机、路由器等设备中的去耦和储能。
3. 工业控制：工控主板上的电源滤波和信号调节。
4. 音频设备：音频放大器中的耦合和旁路电容。
5. 物联网设备：传感器节点和其他小型物联网终端设备中的稳压和能量存储。
VJ0805Y223KXBAJ, VJ0805P223KXBAJ, GRM21BR61E226KE15
