时间：2025/6/22 12:20:53
阅读：1
VJ0805Y182JXQPW1BC 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高密度电路应用。它属于 Y5V 介质系列，具有较高的电容值和较小的封装尺寸，适合用于电源滤波、去耦以及信号旁路等场景。
该型号采用了 XQP 封装技术，能够提供优良的电气特性和机械稳定性。此外，其工作温度范围较广，能够在多种环境条件下稳定运行。
封装：0805
电容值：1.8μF
额定电压：6.3V
公差：+20%/-80%
直流偏置特性：中等
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
介质材料：Y5V
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
VJ0805Y182JXQPW1BC 具有以下显著特点：
1. 高容量与小体积相结合，非常适合紧凑型设计需求。
2. 使用 Y5V 介质材料，在成本控制方面表现优异，同时保持了良好的电气性能。
3. 宽泛的工作温度范围使其可以适应大多数工业及消费类电子设备的应用场景。
4. 表面贴装技术 (SMT) 提供了更高的组装效率，并且减少了手工焊接过程中可能产生的不良率。
5. 低 ESR 特性有助于提升系统整体效能，尤其是在高频电路中表现更为突出。
该型号主要应用于需要高性能电容器支持的场合，例如：
1. 消费电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑等。
2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
3. 音频设备中的滤波和耦合功能。
4. 嵌入式系统中的去耦网络，以确保敏感器件获得稳定的供电电压。
5. LED 照明驱动器中的平滑处理部分。
VJ0805Y182KXQPW1BC
VJ0805Y182MXTQW1BC
KEMCAP0805Y182J
TDK C0805Y182J
