时间：2025/7/8 15:49:33
阅读：9
VJ0805Y123MXBAP是一款表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的GRM系列。该型号主要用作去耦电容、信号滤波以及储能等应用，具有高可靠性和优异的频率特性。
这款电容器采用X7R温度特性材料制成，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其小尺寸和高耐压特性使得它非常适合于需要紧凑设计的电子设备中。
封装：0805
电容量：12pF
额定电压：50V
耐压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0805Y123MXBAP采用了先进的多层陶瓷技术制造，具有非常高的可靠性和稳定性。
它的X7R介质材料使其能够在-55℃到+125℃的工作温度范围内维持相对恒定的电容量，从而确保在极端环境下也能正常工作。
此外，由于其体积小巧且具备优良的高频特性，因此非常适合用于高频电路中的旁路、滤波以及匹配网络等场景。
此型号还表现出较低的直流偏置效应，这意味着即使在施加直流电压时，电容器也能够保持接近标称值的有效电容量。
VJ0805Y123MXBAP广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
常见的应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和稳压；
2. 高频信号处理中的滤波与匹配；
3. 射频模块中的谐振和耦合；
4. 微处理器及数字电路的供电退耦；
5. 各种便携式设备如智能手机、平板电脑等内部的紧凑型设计。
VJ0805Y123MJBP
VJ0805Y123MKHAP
