时间：2025/6/17 17:36:54
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VJ0805Y103KXXAP 是由 Vishay 公司生产的一款片状多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 Y5V 介质材料，具有小尺寸和高容值的特点。该型号属于 VJ 系列，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域，用于滤波、去耦、旁路等电路功能。
该器件采用 0805 封装，适合自动化表面贴装工艺 (SMD)，并且符合无铅 (Pb-Free) 和 RoHS 标准。
封装：0805
容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
公差：±20%
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
ESR：取决于频率和工作条件
DF（耗散因数）：≤3.0% @ 1kHz, 20℃
绝缘电阻：≥1000MΩ @ 20℃
VJ0805Y103KXXAP 的主要特点是其高容量密度和小型化设计。尽管使用了 Y5V 介质，这种电容器在高温下的容量变化较大，因此更适合于对容量稳定性要求不高的应用场景。
1. 高容量密度：通过先进的制造工艺实现了在小封装内提供较高的电容量。
2. 小型化：0805 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计。
3. 良好的高频性能：优化的结构设计使其在高频应用中表现出较低的 ESR 和 ESL 值。
4. 环保合规性：符合 RoHS 和无铅标准，适用于绿色电子产品设计。
需要注意的是，由于采用了 Y5V 介质，该型号的容量会在温度升高时显著下降，具体表现为容量随温度的变化率可能高达 -15% 到 +65%，因此在需要稳定容量的应用中需谨慎选用。
VJ0805Y103KXXAP 适用于多种电子设备中的去耦、滤波和旁路功能，尤其在以下场景中表现优异：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等，用于电源稳压模块中的去耦电容。
2. 工业控制：例如 PLC 控制器、变频器中的高频信号处理部分。
3. 通信设备：如基站、路由器等，用于信号调理和滤波电路。
4. 计算机及外设：如主板、显卡上的高频去耦网络。
由于其容量随温度变化较大，建议避免将其用于对温度稳定性要求极高的场合，例如精密测量或关键控制回路中。
VJ0805Y103MXXAP
VJ0805X7R5A103KXXAP
Kemet C0805C103K4RACTU
Taiyo Yuden GRM188R60J103K01D
