VJ0805Y103KXBBC31 是一款由 Vishay 生产的表面贴装型片状多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 Y5V 介质材料,适用于一般用途的直流耦合、去耦和旁路应用。该型号具有小尺寸和高可靠性,适合在消费电子、通信设备及工业控制等领域使用。
该电容器具有较低的成本和较高的电容量,同时其封装形式为 0805 英寸标准封装,便于自动化装配和焊接。
封装:0805
额定电压:50V
标称电容值:22uF
公差:+20%/-80%
介质类型:Y5V
工作温度范围:-30°C 到 +85°C
ESR(等效串联电阻):根据具体频率而变化,典型值小于 1 欧姆
DF(耗散因数):小于 3.5%(1kHz, 20°C)
VJ0805Y103KXBBC31 的主要特性包括:
1. 高容量密度:通过采用先进的制造工艺,可以在小型封装中提供较大的电容值。
2. 稳定性适中:虽然 Y5V 介质允许高电容量,但其温度系数较大,因此电容值随温度变化明显。
3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用环境。
4. 成本效益高:相比其他更高性能的介质材料,Y5V 材料的成本更低,适合大批量生产。
5. 耐焊性好:能够承受回流焊接过程中的高温冲击,确保长期稳定性。
6. 可靠性强:符合 RoHS 标准,环保且具备良好的电气和机械性能。
VJ0805Y103KXBBC31 主要应用于:
1. 消费类电子产品:如手机、平板电脑、电视等中的电源滤波、信号耦合等。
2. 工业设备:用作电机驱动器、变频器和其他工业控制器中的去耦电容。
3. 通信领域:在无线模块、路由器以及其他通信设备中作为旁路电容以抑制高频噪声。
4. 计算机及其外设:用于主板、显卡等内部电路的稳定供电。
5. LED 照明系统:帮助平滑电流波动并减少电磁干扰 (EMI)。
VJ0805Y103MXXA, Kemet C0805C226M9RACTU, TDK C1608X5R0J226M160AC