时间：2025/4/29 13:51:55
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VJ0805V683ZXBPW1BC 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所（Murata）生产的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域中的去耦、滤波和平滑电路。
该电容器的工作电压为6.3VDC，标称容量为0.01μF（10nF），并且其尺寸规格为0805英寸标准封装，能够满足对空间有一定要求但又需要高性能的应用场景。
型号：VJ0805V683ZXBPW1BC
类别：多层陶瓷电类型：X7R
标称容量：10nF
容差：±10%
额定电压：6.3VDC
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805英寸表面贴装
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t（厚度视具体产品而定）
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
该型号电容器采用了X7R介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）表现出稳定的电容量变化率，通常在±15%以内。此外，由于使用了先进的多层叠层技术，VJ0805V683ZXBPW1BC具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，从而能够有效减少高频噪声干扰，提升整体电路性能。
此电容器还具备出色的抗机械应力能力，在振动或热冲击环境下仍能保持稳定工作。同时，它符合RoHS环保标准，并且支持无铅焊接工艺，适合现代化绿色生产需求。
VJ0805V683ZXBPW1BC 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦，例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等。
2. 工业控制设备中的信号调节和平滑处理，如PLC控制器、变频器。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络和滤波电路，比如基站收发信机。
4. 音频放大器输入/输出端口的交流耦合以及旁路电容设计。
5. 各种低功耗物联网模块中的能量存储元件。
VJ0805X683HZAPAC, GRM21BR60J103ME99
