VJ0805V225MXQTW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有高稳定性和良好的温度特性。该型号适用于需要高性能、小尺寸和高频应用的电子设备中。其设计符合 RoHS 标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器采用先进的陶瓷制造工艺,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而在高频条件下仍能保持稳定的性能。
封装:0805
容量:2.2μF
额定电压:50V
公差:±10%
直流偏压特性:低
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于 1.2mm
终端材质:锡铅合金
VJ0805V225MXQTW1BC 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,并且对直流偏置的影响较小。此外,该型号的电容器具有出色的频率响应能力,适合用作电源滤波、信号耦合以及去耦应用。
该电容器的小型化设计使得它非常适用于空间受限的设计场景,同时其高可靠性也使其成为长期运行设备的理想选择。
X7R 材料的特点是在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,确保了在极端环境下的性能一致性。
此外,该型号支持回流焊接工艺,能够方便地集成到现代化的 SMT 生产线中。
VJ0805V225MXQTW1BC 主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号处理电路。
2. 工业控制系统中的高频信号耦合和旁路。
3. 通信设备中的射频模块和功率放大器。
4. 计算机主板和显卡中的电源管理部分。
5. 医疗设备中的低噪声电源和信号调节电路。
6. 汽车电子中的点火系统和其他关键电路组件。
由于其优良的温度特性和电气性能,该电容器非常适合要求苛刻的工作环境。
VJ0805X225MXT0Q
VJ0805X225MXJ0Q
KEMET C0805X225K5RACTU
TDK C0805X225K5RACTU