时间：2025/7/2 14:57:01
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VJ0805V105MXJPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商生产，适用于各种消费电子、工业和通信设备中的高频去耦、滤波及信号调节等应用。该型号属于X7R介质材料系列，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值。
其特点是体积小、重量轻，并且具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），非常适合高频电路设计。
电容值：1.0μF
额定电压：50V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于等于1.2mm
DC偏压特性：随电压增加电容值会有所下降
寿命：符合行业标准要求
VJ0805V105MXJPW1BC 使用了X7R类陶瓷介质，因此在温度变化时表现出较低的容量漂移特性。它还具备出色的频率响应性能，在高频环境下能够有效抑制噪声和纹波。
此外，该元件采用了无铅端电极设计，符合RoHS环保标准，适合用于绿色电子产品制造。由于其紧凑的设计，这款电容器非常适合空间受限的应用场景，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
另外，此型号通过了IEC和J-STD等相关认证，确保了其高质量和一致性，从而降低了长期使用中的故障风险。
VJ0805V105MXJPW1BC 主要应用于需要高频滤波和电源去耦的场合。具体包括：
- 消费类电子产品中的音频/视频设备
- 移动通讯设备，如手机和平板电脑
- 工业控制设备中的电源模块
- 数据通信领域的交换机与路由器
- 医疗电子设备中的信号调理电路
- 计算机主板上的稳压电路
同时，该电容器也广泛用于LED驱动器和物联网(IoT)相关硬件中，以保障系统的稳定性。
VJ0805X105MXXAPW1B, GRM188R60J105ME12D, C0805X105M93ACTU
