时间：2025/6/22 12:45:50
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VJ0805D9R1CXBAP 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元件制造商生产。这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统等领域。其设计符合行业标准，具有高可靠性和稳定性，适合在高频电路中使用。
型号：VJ0805D9R1CXBAP
封装：0805
容值：9pF
电压额定值：50V
耐压：50VDC
公差：±5%
温度特性：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
ESL：0.3nH
VJ0805D9R1CXBAP 使用C0G（NP0）介质材料，具备出色的频率稳定性和温度稳定性，其温度系数接近零。该产品支持表面贴装技术（SMT），能够满足自动化生产的高效需求。
由于采用了先进的制造工艺，这款电容器在高频条件下仍能保持较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而有效减少信号失真和能量损耗。
此外，它的小型化设计使其非常适合对空间要求较高的应用环境，同时提供稳定的电气性能和较长的使用寿命。
VJ0805D9R1CXBAP 常用于滤波、耦合、旁路以及谐振电路中。例如，在射频模块中可以作为匹配网络的一部分；在电源管理芯片周围用作去耦电容；在音频放大器电路中实现信号耦合等功能。
它也适用于无线通信设备、导航系统、医疗电子仪器和其他需要低噪声和高稳定性的应用场景。
VJ0805D9R1CXACAP
VJ0805D9R1CXBBAP
