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VJ0805D8R2CXAAP 发布时间 时间:2025/12/24 15:30:48 查看 阅读:53

VJ0805D8R2CXAAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC)。该型号属于 C0G 温度特性的高精度电容器,广泛应用于高频电路、滤波器以及需要高稳定性和低损耗的场景。
  VJ0805D8R2CXAAP 的额定电压为 50V,标称容量为 8.2pF,封装尺寸为 0805 英寸(约 2mm x 1.25mm),适合表面贴装技术(SMT)应用。其出色的温度稳定性与频率特性使其成为通信设备、射频模块和精密电子系统中的理想选择。

参数

型号:VJ0805D8R2CXAAP
  制造商:Murata (村田)
  类型:多层陶瓷片式电容器 (MLCC)
  标称容量:8.2pF
  容差:±0.25pF
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (温度系数 ±30ppm/°C)
  封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):极低
  频率范围:支持高频应用

特性

1. VJ0805D8R2CXAAP 具有优秀的温度稳定性,其 C0G 特性确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,容量变化小于 ±30ppm/°C。这种稳定性使其适用于对温度敏感的高频电路和精密设备。
  2. 它的高频性能卓越,适合射频(RF)和微波电路的应用,能够有效减少信号失真和能量损失。
  3. 村田制造的 MLCC 技术确保了低 ESR 和低 ESL(等效串联电感),提高了整体效率和可靠性。
  4. 封装设计紧凑,适合表面贴装工艺,可轻松集成到小型化和高密度的 PCB 设计中。
  5. 高质量的材料和严格的生产流程保证了产品的长期可靠性和一致性。

应用

VJ0805D8R2CXAAP 主要用于以下领域:
  1. 射频(RF)模块和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
  2. 高速数据传输系统中的信号调理和去耦。
  3. 医疗设备和工业控制中的精密测量电路。
  4. 汽车电子系统中的高频信号处理和噪声抑制。
  5. 音频设备中的信号耦合和滤波应用。

替代型号

以下是 VJ0805D8R2CXAAP 的一些可能替代型号:
  1. GRM188R71D8R2C01(村田同系列其他封装版本)
  2. CC0805C8P2X7R (Kemet 生产的类似规格产品)
  3. 08055C8P2GAT2A(TDK 生产的 C0G 温度特性电容器)
  4. BFC0805B8P2H990(AVX 提供的兼容型号)
  请注意,具体替代方案需根据实际电路需求进行验证以确保电气和机械兼容性。

VJ0805D8R2CXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-