您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D8R2CLAAP

VJ0805D8R2CLAAP 发布时间 时间:2025/12/24 11:51:53 查看 阅读:18

VJ0805D8R2CLAAP 是由村田制作所(Murata)生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。该型号采用 0805 尺寸封装,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适合用作电源滤波、信号耦合或去耦应用。
  该元器件支持表面贴装技术(SMT),具备优异的耐焊性和机械稳定性,同时符合 RoHS 标准,绿色环保。

参数

尺寸:2.0 x 1.25 mm
  电容值:82 pF
  额定电压:50 V
  公差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  使用寿命:超过 1000 小时

特性

VJ0805D8R2CLAAP 的主要特性包括:
  1. **高稳定性和低温度漂移**:由于采用了 C0G(NP0)介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出极高的稳定性,其容量随温度变化小于 ±30 ppm/°C。
  2. **小型化设计**:使用 0805 封装,非常适合对空间要求严格的电路设计。
  3. **高可靠性**:经过严格的质量检测流程,适用于各种恶劣环境下的长期运行。
  4. **卓越的高频性能**:由于 ESR 和 ESL(等效串联电感)较低,因此在高频条件下仍能保持高效性能。
  5. **环保合规性**:完全符合 RoHS 标准,不含任何有害物质,可安全用于全球市场。

应用

VJ0805D8R2CLAAP 可用于以下应用场景:
  1. **电源滤波**:为各类电子设备中的 DC-DC 转换器或稳压模块提供高效的电源滤波功能。
  2. **信号耦合与去耦**:在音频、射频或其他高频信号处理电路中,实现信号耦合或防止噪声干扰。
  3. **振荡电路**:作为定时元件,用于晶体振荡器或 RC 振荡电路。
  4. **数据通信设备**:如路由器、交换机和光纤收发器中的高频信号路径优化。
  5. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理单元(PMU)。

替代型号

以下是 VJ0805D8R2CLAAP 的一些常见替代型号:
  1. **C0603C82P0GACTU**:由 Kemet 提供,采用 0603 封装,容量相同,但尺寸更小。
  2. **CC0805KNP82ZNTU**:来自 Taiyo Yuden,同样为 0805 封装,具有相同的电容值和电压等级。
  3. **GRM188R60J820JL01D**:另一款村田制作所生产的 MLCC,具备相似的电气特性和机械规格。
  选择替代型号时,请确保新元件的尺寸、电气特性和温度特性满足实际电路需求。

VJ0805D8R2CLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-