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VJ0805D8R2BXCAP 发布时间 时间:2025/7/8 11:26:15 查看 阅读:10

VJ0805D8R2BXCAP是一款由Vishay生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 Vishay 的 VJ 系列。这款电容器采用了X7R温度特性材料,具有出色的稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子设备中。该型号设计用于表面贴装技术(SMT),并符合RoHS标准,适合自动化生产环境。
  该电容器的结构基于多层陶瓷技术,能够提供高容量和小体积的组合,非常适合空间受限的设计场景。

参数

封装/外壳:0805
  电容值:8.2nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  DC偏置特性:有
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

VJ0805D8R2BXCAP具有稳定的电气性能,在宽广的工作温度范围内能保持其标称电容值。它采用X7R介质材料,这种材料对温度变化、直流偏置以及老化效应表现出较高的稳定性。
  此外,该电容器支持高频应用,由于其较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),在高频电路中表现优异,可有效滤除噪声并改善信号完整性。
  Vishay公司保证该元件满足严格的工业质量控制标准,同时符合环保法规要求。其表面贴装形式使其易于集成到现代化的PCB设计中,并且具备良好的焊接可靠性和抗机械应力能力。

应用

VJ0805D8R2BXCAP广泛应用于各类电子产品中的滤波、耦合和旁路功能。具体应用场景包括但不限于:
  1. 电源电路中的高频滤波和去耦。
  2. 音频放大器中的信号耦合与隔离。
  3. 射频(RF)模块中的阻抗匹配及噪声抑制。
  4. 微控制器单元(MCU)和其他数字IC的电源去耦。
  5. 消费电子产品的EMI滤波和信号调理。
  6. 工业控制系统中的信号缓冲和存储。
  凭借其紧凑的尺寸和稳健的性能,此电容器非常适合便携式设备和高密度装配场合。

替代型号

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VJ0805D8R2BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-