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VJ0805D8R2BXBAC 发布时间 时间:2025/5/29 23:39:56 查看 阅读:5

VJ0805D8R2BXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其设计符合RoHS标准,适用于表面贴装技术(SMT)。
  该电容器采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备低ESL和低ESR特性,适合高频应用。

参数

型号:VJ0805D8R2BXBAC
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  额定电压:16V
  标称电容值:8.2nF
  公差:±20%(M级)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  端子材料:锡/银铜合金
  符合标准:RoHS

特性

VJ0805D8R2BXBAC 具备以下主要特性:
  1. X7R介质确保了在-55℃至+125℃的宽温度范围内电容量变化小于±15%,非常适合需要稳定性能的应用。
  2. 高可靠性设计,能够承受机械应力和热冲击。
  3. 小型化设计使其适合高密度电路板布局。
  4. 低ESL和低ESR特性,使得它在高频滤波和去耦应用中表现出色。
  5. 表面贴装封装提高了自动化装配的效率,并降低了制造成本。
  6. 符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

VJ0805D8R2BXBAC 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦。
  2. 通信设备中的射频电路和高频滤波。
  3. 工业控制设备中的噪声抑制。
  4. 计算机及外设中的信号完整性优化。
  5. 医疗设备中的关键信号处理环节。
  6. 汽车电子中的电源管理单元。

替代型号

VJ0805D8R2CXBAC
  VJ0805P8R2BXBAC
  CC0805X7R1C8N2K
  GRM188R71D8R2L

VJ0805D8R2BXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-