VJ0805D8R2BXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其设计符合RoHS标准,适用于表面贴装技术(SMT)。
该电容器采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备低ESL和低ESR特性,适合高频应用。
型号:VJ0805D8R2BXBAC
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
额定电压:16V
标称电容值:8.2nF
公差:±20%(M级)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
端子材料:锡/银铜合金
符合标准:RoHS
VJ0805D8R2BXBAC 具备以下主要特性:
1. X7R介质确保了在-55℃至+125℃的宽温度范围内电容量变化小于±15%,非常适合需要稳定性能的应用。
2. 高可靠性设计,能够承受机械应力和热冲击。
3. 小型化设计使其适合高密度电路板布局。
4. 低ESL和低ESR特性,使得它在高频滤波和去耦应用中表现出色。
5. 表面贴装封装提高了自动化装配的效率,并降低了制造成本。
6. 符合RoHS标准,满足环保要求。
VJ0805D8R2BXBAC 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦。
2. 通信设备中的射频电路和高频滤波。
3. 工业控制设备中的噪声抑制。
4. 计算机及外设中的信号完整性优化。
5. 医疗设备中的关键信号处理环节。
6. 汽车电子中的电源管理单元。
VJ0805D8R2CXBAC
VJ0805P8R2BXBAC
CC0805X7R1C8N2K
GRM188R71D8R2L