您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D7R5CXBAP

VJ0805D7R5CXBAP 发布时间 时间:2025/5/30 20:42:41 查看 阅读:7

VJ0805D7R5CXBAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列,适用于高频和射频应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低温度系数的特点,适合各种工业和消费类电子设备。

参数

封装:0805
  容量:7.5pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  端子类型:镀锡
  电气特性:低ESR、低ESL

特性

VJ0805D7R5CXBAP 具有优良的频率特性和温度稳定性,其 X7R 介质确保了在宽温度范围内容量变化不超过 ±15%。此外,该型号采用了 Vishay 的先进制造工艺,具备优异的可靠性和机械强度。
  其小尺寸设计非常适合高密度 PCB 布局,并且可以有效减少寄生效应,特别适合用于射频电路中的滤波、耦合和匹配网络。
  另外,Vishay 提供的 MLCC 产品均符合 RoHS 标准,环保无铅,可广泛应用于通信设备、医疗仪器、汽车电子及消费类电子产品中。

应用

该电容器通常用于高频滤波器、谐振电路、射频放大器、混频器、信号耦合与解耦等场景。它也可以作为电源电路中的去耦电容,以提高系统的电磁兼容性 (EMC) 和稳定性。
  在无线通信领域,例如 Wi-Fi 模块、蓝牙设备和移动终端中,VJ0805D7R5CXBAP 可用作匹配网络组件或天线调谐元件。

替代型号

VJ0805D7R5CXBAJ, VJ0805D7R5CXBAD

VJ0805D7R5CXBAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D7R5CXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-