时间：2025/6/16 8:44:36
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VJ0805D750MXCAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号主要应用于需要高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的电路中，广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等领域。
VJ 系列电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有优异的温度稳定性和可靠性，适合在宽泛的工作温度范围内使用。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于自动化表面贴装工艺。
容值：7.5pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
温度特性：X7R
耐压等级：DC 50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±5%
直流偏置特性：低
VJ0805D750MXCAP 的主要特性包括：
1. 高稳定性：X7R 材料确保了电容器在不同温度下的电容量变化小于 ±15%，从而提供可靠的性能。
2. 小型化设计：采用标准的 0805 封装，便于在空间有限的 PCB 上进行布局。
3. 耐高压能力：尽管体积小，但能够承受高达 50V 的直流电压。
4. 宽温性能：能够在 -55℃ 到 +125℃ 的极端温度范围内正常工作。
5. 低直流偏置效应：相较于其他类型的电介质，X7R 材料的直流偏置对电容值的影响较小，因此在实际应用中能保持较稳定的容值。
6. 可靠性高：经过严格的筛选测试，满足高可靠性电子设备的要求。
该型号的电容器适用于多种领域，主要包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的高频信号处理。
3. 通信系统中的射频电路匹配和滤波。
4. 汽车电子模块中的噪声抑制和电源去耦。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
由于其优良的电气特性和温度稳定性，VJ0805D750MXCAP 特别适合在对稳定性要求较高的场景中使用。
VJ0805D751MNXCAP
KEMET C0805C7P5K4RACTU
TDK C1608X7R1E7P5K
